1.光学

【产品型号：RD5020】   图片说明

l         在BGA区域,上下热风加热,模拟全热风回流焊接效果。

l    大面积红外预热,预防PCB翘曲。

l         对位系统可左、右、前、后移动；双色图像,各点放大图像清晰。

l         贴装位置可编程，重复精度10um。

l          自动跟踪加热过程、加热过程曲线绘制。

l         实时显示加热段的时间。

l          温度、距离参数可编程，保存组数不限。

l           Profile曲线可以测试、分析、打印、保存。

l         上、下热风流量分开调节。

l         上、下热风加热器中共有8只独立发热丝。 提高了BGA区域热风温度均匀性能和温度快速响应性能。

l         不同尺寸的BGA,上、下热风头都可以更换不同尺寸喷嘴。

l         PCB在夹板中,沿X、Y方向可快速移动,也可精密微调。

l         多种夹板可以互换，适用不同形状的PCB。