1. 摸屏操作界面，使用方便;焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制;

2. 光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD。使用户可以同时观察到BGA（CSP）芯片底部焊

   锡球和PCB板上的BGA（CSP）焊盘的2个图像重叠情况，通过吸嘴沿X和Y轴精确位移和芯片角度旋转，

   保证芯片与焊盘精确对中。

3. PLC 控制，控温精度高，性能稳定可靠;

4. 智能发热丝，风扇不转时，发热丝不通电; 

5. 三个独立加热区，适合无铅制程,第一加热区、第二加热区加热器采用优良的发热材料，产生高温微风，

   第三加热区采用大面积的远红外预热，防止PCB板变形;

6. 上加热系统可前后、上下移动，下部加热系统可上、下移动，方便调节;

7. 具有声音提示功能,在加热完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；

8. 带有COM 接口，可直接接电脑控制;

9. 带有特殊卡板工装，适用各种不同形状的主板；

10.配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；