1.最小毫米的芯片业能维修。

2.Windows XP 系统，多种语言界面，操作简便，软件功能丰富。

3.自动化程度高才，加热头升降，洗盘的升降等操作都有电脑完成。

4.焊接位置、贴装位置、对位位置等都可以编程记忆，参数组没有限制。

5.光学对中系统采用特殊棱镜配合高精度自动对焦CCD，保证贴装精度。

6.三个独立的加热区，适合无铅制程，无需喷嘴。