ZX-E型产品说明
●采用视像对位系统、三个独立温度一体化设计，温度控制更准确，对小间距BGA、无丝印框、丝印框移位进行精确对位贴装，90°旋转热风头进行焊接；
●设备可接进计算机控制，测试温度曲线，互相传输温度曲线参数；
●第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
●第一温区、第二温区以8段升(降）温+8段恒温控制，可储存10组温度曲线；
●第一温区、第二温区同时启动运行温度曲线，第三温度与第一温区、第二温区同时启动升(降)温；
●第一温区、第二温区带超温保护设计；
●第一温区加热器可前后、上下调节，方便操作；
●第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与板底元件碰撞；
●拆、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
●PCB卡爪可调式设计，防止与元件碰撞；
●配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
●可调式PCB支架，定位机架防烫手保护设计；
●上部加热器带超温保护；
●拆、焊接完毕后具声音报警功能；
技术参数
名 称 | 参 数 |
PCB尺寸 | ≤L550 ×W420 |
PCB厚度 | 0.5~3mm |
工作台微调 | 前后（Front/back）±7左右（Right/Left）±7 |
微调精度 | 0.001 |
角度微调 | 360° |
工作台调节 | 前后（Front/back）±210左右（Right/Left）±250 |
温度控制 | K型热电偶（K Sensor）闭环控制（Closed loop） |
PCB定位方式 | 外型（Outer） |
底部预热 | 红外（Infrared）3000W |
喷嘴加热 | 热风（Hot air）600W |
使用电源 | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,2.2KVA |
机器尺寸 | L670×W580×H650 |
机器重量 | 约（Approx.）80kgs |
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