一．特点：
1. 采用嵌入式系统、PLC人机介面对话、光学对位系统设计;
2. 自动对位、贴装、焊接、拆卸；
3. 三个独立温区控制，温度控制更准确；
4. 第一温区、第二温区、第三温区以9段升(降）温+9段恒温控制，可储存N组温度曲线；
5. 第一温区、第二温区加热器采用优良的发热材料，能精确调节热风流量和温度，产生高温微风，第三温区采用远红外发热板预热；
6. 在拆卸、焊接完毕后采用大流量恒流扇对PCB板进行冷却，防止PCB板变形，保证焊接效果；
7. 温度参数带密码保护，防止任意修改；
8. 第二温区可根据不同PCB板外型、元件不同高度进行上下调节，防止与PCB板底元件碰撞；
9. 第三温区可左右移动，更加方便；
10. 配有多种尺寸热风喷嘴，或根据特殊要求进行定做；热风嘴可360度任意旋转，易于更换；
11. BGA拆卸、焊接完毕后具声音报警功能。
二．技术规格
序 号 | 名 称 | 参 数 |
1 | PCB尺寸 | ≤L760×W760 |
2 | PCB厚度 | 0.5~3mm |
3 | 工作台调节 | 前后（Front/back）±380 左右（Right/Left）±380 |
4 | 微调精度 | 0.01 |
5 | 角度微调 | 90° |
6 | 温度控制 | K型热电偶（K Sensor） 闭环控制（Closed loop） |
7 | PCB定位方式 | 外型（Outer） |
8 | 底部预热 | 红外（Infrared）3600W |
9 | 喷嘴加热 | 热风（Hot air） 800W+800W |
10 | 使用电源 | 单相（Single phase）220V,50/60Hz,5.6KVA |
11 | 机器尺寸 | L1560×W910×H1600 |
12 | 机器重量 | 约（Approx.）280kgs |
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