产品说明
●采用微计算机控制,自动对位,贴装,焊接,拆卸,操作更简单;
●在操作完毕后自动吸取BGA,无须人工超做;
●采用摄像对位系统、三个独立温度一体化设计,温度控制更准确,对小间距BGA、无丝
●印框、丝印框移位进行精确对位贴装,热风头进行焊接;
●采用三个独立温区控制,温度控制更准确;
●第一温区、第二温区,第三温区以9段升(降)温+9段恒温控制,可存储N组温度曲线;
●第三分区采用大面积远红外发热砖预热,也可以根据需要控制预热面积大小,或左右调节使PCB完全处在预热区内,使PCB预热更全面,高效节能;
技术参数
名 称 | 参 数 |
PCB尺寸 | ≤L700×W700 |
PCB厚度 | 0.5~3mm |
工作台微调 | 前后(Front/back)±30左右(Right/Left)±80 |
微调精度 | 0.01 |
角度微调 | 360° |
工作台调节 | 前后(Front/back)±180左右(Right/Left)±300 |
温度控制 | K型热电偶(K Sensor)闭环控制(Closed loop) |
PCB定位方式 | 外型(Outer) |
底部预热 | 红外(Infrared)5100W |
喷嘴加热 | 热风(Hot air)800W+800W |
使用电源 | 单相(Single phase)220V,50/60Hz,2.2KVA |
机器尺寸 | L700×W800×720 |
机器重量 | 约(Approx.)150kgs |
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