F541系列 是?即可使用相同?份的焊?膏,它由完全熔合的合金金?俜勰?粘合?┖腿?┚??蚧旌隙?成。?合於表面???谩?541 是?裼妙I先配方制成,其特色的OA活性有著不可比?M的可焊性。其尖端的松香活化系?提供了
??良的上?性,?K在不同?型的基板上均能型成最少的空洞。?松香成份是完合可溶於水,故?去?子水清洗後所有??留物均可被移除。此?特的配方是特?e??o???眠_到??良?效果而??。?/?/? (Sn/Ag/Cu)合金系?下, F541 可提供??良的上?效果和不含空洞的效果。?焊?膏可以高?6”/秒的速度?行.012” ?距的印刷。F541?合??r?模板操作,?K在印刷等待後(print–afterwait)展示出?O佳的第一印效果。
??指??br />• 印刷可?.012” ?距
• ??良的上?性 (Sn/Pb 和 ?o?)
• 8小?r模板操作?r?
• 抵抗?岷统?裨斐傻奶??
• 粘性?持?r??
• ?合高速度印刷
物理特性
金?俜勰??br /> ??e3 (Type 3) = -325/ 500 ?目
??e4 (Type 4) = -400/ 500 ?目
型?睿?br /> 球形
熔?c???:
根??合金成份?化 (合金索引?背?)
金?俸?堪俜荼龋?br /> ???90% ( ± 1 )
粘度???:
M=600-800 Kcps
H=800-1000 Kcps
操作特性
典形印刷厚度:
20-25 mil ?距:
0.006” – 0.008” (150-200μm)
<20 mil ?距:0.004” (100μm)
最小?距:
12mil (300μm)
最小焊???度:
6mil (150μm)
塌陷:
按IPC-SP-819;
4小?r @25°C < 1%
10分? @100°C < 2%
推??理指引
印刷:
?檫_到最好效果,?囟??刂圃?23-27°C 及相??穸??刂圃?40-60%.
清洗:
?窈稿a膏可以?丙醇或?似溶?┻M行清洗。?檫_最好效果,?流後???物的清洗??谵?流後立即以加?崛ルx子水?行清洗,?囟茸钌?0°C。如使用加?呵逑丛O?洌?毫ψ钌俦3衷?0PSI。如溶?┗蛟砘?┦褂渺冻??波清洗??洌?萍鍪褂米钌? ??漂洗槽以去?子水?行清洗,以完全移除松香???物和清洗?r所用的溶???br />?流焊???
?檫_到最佳效果,焊?膏的?流焊峰值?囟??O定在合金液化?囟?0 – 50℃以上。液化?囟纫陨系?r???3衷?0 – 60秒。?o??定??崞教ā????板及元器件?行全面及均?虻募?帷^?流焊可以任何行?I界?可的方式成。
包?
提供 250,500 及 1000 克 罐?。
另提供 6 安士,12安士及Proflow TM?筒?。?存
罐?:
存放在室??(20-25℃)。如果焊?膏在使用前??被?Υ娉?^2??月,推荐存放在冷藏器?龋? – 12℃。避免?光直接照射。?罐前,?保焊?膏有最少 2 小?r?r?回升至室?亍?br />?筒及?管包?:
必?冷藏,?筒及?管以垂直?咀向下方式?[放。
安全事?
使用?r,不要吃,喝或吸??。防止焊?膏?皮?和眼睛接?。穿戴??的手套和?眼罩。
保?期
材料在出?後 6 ??月?却_保?到?格
?利氏 F541 系列焊?膏可按照以下的??系???:
(松香系列) (合金) - (金?俸?? (粘度) (粉未粒度)
例 : (F541) (SN63) – (90) (M) (3) = F541SN63–90M3
注: F541 = 松香系列