F640?o？焊？膏
免清洗具有?O好的上？能力
1. 描述..
F640系列是?裼妙I先技？制成的免清洗?o？焊？膏，它可提升上？效果及?⒑稿a缺陷?p致最少。F640 松香系？是特?e？?？a/？/？合金(Sn/Ag/Cu)焊？？行??化。在？客?用娴？V泛?y？？己？明？焊？膏能在生？？境中？致?o缺陷。
F640系列展示出最少塌陷特性，?K有?O好的停？後再印刷效果(print–after-wait)。 ？配方在不同的完成表面上均能？生出卓越效果，且只留下透明??？物。？流焊可在空?饣虻？猸h境下？行。
？？特?c
印刷？印刷之？的？？性好
?O好的上？能力
最少8小?r粘性及工作?勖?
停？後再印刷能力非常好
SIR 85/85 >10E10 Ohm
在30°C下，7天性能？定
工作?l件20-32°C
附合西？子?？？Siemens Standard DIN EN 29454 Part 1 (？?y？？明??, 24,01,2004)
2. ？品指?？br />系列: F640 SAC系列
合金:
           Sn95.5/Ag4/Cu0.5 (?？？
           Sn96.5/Ag3/Cu0.5 (?？？
          其他合金按要求提供。
3. 物理特性
金?俜勰？br />粉末裸粒度
          3 ？粉 = 25 – 45μm (325 / 500 ？目)
         其他粉末裸粒度，按要求提供。
型?？br />球型
溶?c
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = 217 °C
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = 217 °C
成份
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 = F640SA40C5-89M30
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 = F640SA30C5-89M30
       其他?o？合金按要求提供。
密度
       Sn95.5/Ag4/Cu0.5 7.4g/cc
       Sn96.5/Ag3/Cu0.5 7.4g/cc焊？膏
金?俸？？br />          ?？？89% ± 1%
粘度？??
          130 ± 40 Pas
          Physica CSS 10 s-1

3.9 ± 0.2 g/ml
密焊？膏
金?俸？？br />         ?？？89% ± 1%
粘度？??
        130 ± 40 Pas
         Physica CSS 10 s-1
密度
       3.9 ± 0.2 g/ml
4. 操作特性
典形印刷厚度
          0.4 – 0.65 mm？距: 150 μm
          <0.4？距: 120 μm
最小？距
          16mil (400μm)
最小焊？??度
          8mil (200μm, 模板厚度150 μm )
5. ？流焊?？？(推？使用)
?檫_到最佳效果，焊？膏的？流焊峰值?囟？？O定在合金溶化?囟？5-30℃以上。
在溶化?囟纫陨系？r？?？S持30–90秒。
?？？?板及元器件？行全面及均?蚣？帷？br /> ？流焊可以任何行?I？可的方式，在空?饣虻？猸h境下完成
6. ??？物特性
松香活性：
        按照J-STD-004 L0
        按照DIN EN 61190-1-1 ISO 1.2.2.C
表面？？？阻值（SIR ）
        J-STD-004 > 1 x 108 通？
？？面?y？
        J-STD-004 通？
？？？？?y？
       J-STD-004 通？
7. 推？？理指引
？？？流的助焊?？?？物可留在？路上，它???K不需要清洗。如需要的？，??？物可以相？的Zestron / Vigon清洗?┻M行清洗。
？於?窈稿a膏的Zestron/Vigon清洗。？？？立推？?？? !假如印刷？隔超？1小?r，?⒑稿a膏?哪０迳弦瞥?。
已？印刷的焊？膏可以保持？？8小?r的粘性，以便元件？？，但？切的?r？？乎具？的操作？境。