PD955PY
適用於印刷應用的表面貼裝（SMT）熱固化膠水
說明
PD955PY貼片膠是一種熱固性，單一組分，不含溶
劑的聚合型粘接劑，它是特為表面安裝技術（SMT）
以及裸裝基板應用而開發、研制的專用膠水。
其液流性質特別適合於厚模板的印刷應用。
PD955PY 貼片膠的特點
理想的、高點狀的及極好連續性的膠點。
特別為厚模板印刷而開發。
濕潤狀態粘度非常高，能防止擺放零件時造成的移
位。
膠點形狀穩定。
對標準的及對難於膠貼的零件有極好的粘附性。
非常低吸濕性。在快速升溫及非常短時間的固化下
均不容易造成氣泡或粘力不夠。
表面絕緣電阻值（SIR）高。
物理性能
顏色 ：黃色
比重 ：1.2g/c.c.
均勻性 ：所有顆粒＜50μm
粘附性 ：在室溫下≧25N/mm2
測試方法 ：將銅釘放置在SO元件(以低應力材料封
裝)上，在設定為5min/125℃的常規烘
箱內進行固化。
粘度 ：
切應變速率D 粘度上升曲線
[ S-1 ] [ Pa.s ]
PD955PY 30 50 - 150
哈克尚粘度計（Haake Rotovisco RV20，PK100，
PK1/2°T）板 - 錐式（沒有邊)，2°錐體，溫度23℃。
使用範圍
該膠適用於金屬和塑膠的模板印刷。
固化
標準固化條件為：125℃/3'
最高固化溫度不應超過200℃
下表提供最短*固化時間與固化溫度的相應關係：
溫度 100℃ 125℃ 150℃ 180℃
時間（min） 8' 3' 1.5' 1'
* 理想的固化條件視乎所用的固化爐而定
清洗
固化前：
為避免清洗媒介對模板框架上的膠水造成侵蝕，應
使用特別設計的清洗劑，例如：推薦使用Zestron
SD 300。
假 如 模 板 有 嚴 重 的 膠 水 積 聚 現 象 ， 建 議 使 用
Zestron ES 200進行預先清洗，然後用Zestron SD
300 進行最後清洗。
固化後：
由於固化後的膠水有殘餘的熱塑性，可以先用熱力
（利用熱風）將膠水固化點加熱至100℃以上，便
可以輕易更換失效的元件。在移去元件後（利用扭
力），對剩餘膠水繼續加熱，再用銳器將它清除。
儲存
儲存時間：
六個月，在貯存溫度為 5-12℃的冷藏器內。
注意：應避免儲存在高於30℃的環境下。
註：有關Zestron HC, ES, SD, FA 及 LP 的清洗劑，請跟賀利氏有限公司聯絡。