PD 860002 SA, PD 860002 SPA
表面貼裝（SMT）熱固化膠水
說明
PD860002SA 和 PD860002SPA 貼片膠是一種熱固性，單一組分，不含溶劑的聚合型粘接劑，它是特為表面組裝(SMT) 元器件組裝於PCB和裸裝基板的應用而開發、研制的專用膠水。
PD860002 貼片膠的特點
點膠，印刷及移針應用可靠性高。
無拖尾現象。
粘附性能極好。
濕潤狀態粘度高，尤其是SA版本。
膠點形狀飽滿。高點狀。
單一組分。
表面絕緣電阻值（SIR）高。
固化溫度低及固化時間短。
批量與批量之間，質量穩定。
物理性能
顏色 ：紅色
比重 ：1.2g/cm3.
玻璃體轉變溫度 ：79°C
導熱系數 ：0.45W/(m.K)
均勻性 ：顆粒＜50μm
粘附性 ：在室溫下≧25N/mm2
測試方法 ：將銅釘放置在鋼板上，在設定為4min/125℃的常規烘箱內進行固化。
粘度
哈克尚粘度計 (Haake Rotoviso RV20, PK100, PK1/2oT)板/錐式沒有邊），溫度:23oC。
測試程式： 上升曲線；0-40s-1，6 min。
切應變速率D 粘度上升曲線 [ Pa.s ]
[S-1] [ SPA 版本 ] [ SA 版本 ]
1 220-420 315-1000
10 45-85 49-175
30 25-50 24-90
電氣性能
表面絕緣電阻值（SIR）
1. 根據西門子(SIEMENS)標準SN59651:
存放在設定為40oC/90% 相對濕度的氣候試驗箱內測試
4天 - 2.2 x 109Ω ;
21天 - 1.8 x 108Ω
2. 根據美國材料試驗學會標準ASTM-D-257 :
體積電阻率為 1.9 x 16Ωcm
介電常數（1kHz , 1.5V） : 4±1
損耗系數（1kHz , 1.5V） : < 0.02
使用方法
PD860002膠水設有兩個版本: SA 和 SPA 版本
適用於自動和手工點膠 (SA 和 SPA 版本)
SPA 版本專用於小型和中型的元器件(上至SO28)。
SA 版本可使用於任何大小的元器件。
固化
最高固化溫度不應超過160℃。
下表提供最短固化時間（分鐘）以供參考。
溫度 100℃ 120℃ 130℃ 140℃ 150℃
紅外線固化
(峰值溫區) 9' 3' 2.5' 2' 1.5'
常規烘箱 10' 4' 3' 2.5' 2'
清洗
固化前：
未經固化的膠水在室溫下可用Zestron HC, Zestron ES, Zestron SD；在50oC可用 Zestron ES, Zestron FA 及 Zestron LP清洗。
清洗部件須待完全乾燥後，才可放置到機器上去。
固化後：
由於固化後的膠水有殘餘的熱塑性，可以先用熱力或熱風對膠水結點加熱至100℃以上，便可以更換損壞的元件。在移去元件後，須對剩餘膠水，繼續加熱，並用銳器清除。
包裝
該貼片膠能根據各種點膠機的型號而備有各類專用的針筒包裝。針筒利用特別工序注滿，不含氣泡。
儲存
儲存時間：
在室溫15-23oC，可存放六個月。
切勿儲存於冷藏器內，結晶現象可能會發生。