清除助焊剂的水基清洗剂
VIGON®
A 200是应用本公司独到的专利MPC®技术的水基清洗剂。VIGON®
A 200特别
设计在高压或中压的喷淋设备中(比如在线设备、批处理设备和离心设备)用于清洗电子
组装件上的各类助焊剂残留物。

应用领域
清洗印制电路板 清洗误印电路板
低固体助焊剂残留物 ++ 焊锡膏(回流前) +
松香基助焊剂残留物 ++ 表面贴装或导电胶 0
水溶性助焊剂残留物 ++
++强烈推荐,效果最佳 +推荐 0可能 ★该应用推荐

特点 无闪点 气味清淡 中性pH值 不含表面活性剂
清洗塑料前，请先核对材料相容性，并参考材料相容性清单。
优点(与其他清洗剂比较)
能够清洗所有类型的助焊剂残留物
高清洗负载能力确保长寿命、低维护成本和降低清洗剂成本
不含表面活性剂的配方确保在清洗对象和清洗设备上不会遗留白色的残留物质，无需进行费时的表
面活性监测
特别的设计不会对清洗对象留下打磨特征，无低离子污染物残留
宽大工艺窗口
即使在高压应用下也不会产生泡沫
环保、健康及安全法规
VIGON. A 200是水基并可生物降解的清洗剂。VIGON. A 200不含卤化物，是环保产品。
包装
VIGON. A 200提供浓缩液，包括1升瓶装、5升和25升罐装，或200升桶装。本产品非危险品。
贮存
VIGON. A 200可贮存于5°C-30°C/ 41°F-86°F温度环境下的原始包装中。在工厂密封的包装中可以
保持5年的有效期。