产品用途：本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体、玻璃及其它硬脆材料的双面研磨。本机从设备的结构、精度、功能、可靠性、工艺性等方面进行优化设计，性能优良，完全能满足用户的使用要求。主要特点：
1.
本机采用龙门式结构，外型美观大方，提高了整机刚度。
2.
本机为下研磨盘升降方式、下研磨盘的高低位置可在总行程范围内随意停留自锁，以满足改变游轮啮合高低位置的需要。
3.
本机继承其它研磨机压力控制的成功经验：采用四段压力，即轻压、中压、重压、修研（轻压）的运行过程。
4.
本机采用PLC、四行文本显示器，变频调速，电机速度由外设电位器手动随时调节；速度由预设的四段速度因运行时间而自动改变，四段速度的运行时间与四段压力时间相对应。设备留有工件测厚装置接口。
5.
接液盆、护圈的设计采用半露式结构，保证了设备工作时不会漏砂，并且便于用户对设备进行清理。主要技术参数：
1.
研磨盘尺寸： φ1118mm× φ386mm×50mm2.
游轮参数：
英制：Z＝200 DP＝12α＝20°
公制：Z＝142 M＝3
α＝20°3.
游轮数量：
5片4.
最小研磨厚度：
0.50mm/φ125mm，0.40mm/φ100mm，0.35mm/φ75mm5.
最大研磨厚度：
30mm6.
最大研磨直径：
φ350 mm7.
下研磨盘转速:
0～60rpm8.
主电机：
11kW
380V
1460rpm9.
三相电泵
1/4HP
380V10.
外形尺寸（长×宽×高）：2000mm×1550mm×2668mm11.
质量：
约6000kg主机精度：
1.
下研盘端面跳动0.08mm2.
上、下研磨盘平面度:0.030mm（只检查下盘）3.
太阳轮径向跳动：
0.12mm4.
齿圈径向跳动:0.20mm加工精度（四个修正轮修研后）：
1.
厚度一致性：
0.008mm2.
上下面平面度：
0.005mm3.
上下面平行度：
0.006mm加工能力：
1.单片承片量：17片/Φ75mm
8片/Φ100mm
5片/Φ125mm2.整盘承片量：85片/Φ75mm
40片/Φ100mm
25片/Φ125mm