产品用途：本机主要用于硅片、石英晶体片、锗片、宝石片、陶瓷片、玻璃及其它硬脆材料的双面精密研磨，也适用于其它片状金属、非金属零件的平面研磨。主要特点：本机采用变频调速，PLC控制、触摸屏参数输入，图形显示各项运行参数，上缸压力采用电气比例阀，闭环反馈控制，压力等级设定更方便、更精确、操作简单易行，工作可靠稳定。主要技术参数：
1、研盘尺寸：
φ850mm×φ272mm×40 mm2、最大研磨直径：
φ270mm3、游星片数量：
5片4、游轮参数：
英制DP12 Z=1505、最小研磨厚度：
0.35mm/φ100mm6、最大研磨厚度：
20mm7、下研盘转速
0-50rpm
8、主电机：
7.5kW 380V 1450rpm9、砂泵：
0.25kW
100L/min10、
气源压力：
0.5-0.6MPa11、
外形尺寸（长×宽×高）：
1600mm×1200mm×2700mm12、
质量：
约2500kg主机精度：
1.下研磨盘端跳
0.05mm2.研磨盘平面度
0.02mm3.太阳轮径向跳动
0.06mm4.齿圈径向跳动
0.12mm加工精度（四个修正轮修研后）：
1.
修正轮修研后平行平面度：
≤0.0035mm2.
加工件平面平行度：
≤0.003mm/φ100mm加工能力1.单片承片量：
8片/φ75mm
5片/φ100mm2.整盘承片量：
40片/φ75mm
25片/φ100mm