一、设备用途本机适用于直径100mm以下的硅片、锗片、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石等片状材料的单面高精度抛光加工。
二、主要特点Ø
该设备采用了四个抛光头主动驱动方式，变频调速，设备运转平稳、使用可靠、操作方便。Ø
主抛光盘旋转采用变频调速，机器起动、停止平稳。Ø
主抛盘采用水冷方式，冷却方式的内部结构做了明显的改进。Ø
主抛盘采用红外测温、控温装置。Ø
抛光过程分三个阶段（三阶段时间控制自动切换）。
（1）阶段一（轻抛）：通抛光液，工作压力抛光头自重减去反压压力。

（2）阶段二（主抛）：通抛光液，工作压力为抛光头自重加正压压力减去反压压力。

（3）阶段三（水抛）：通去离子水，抛光压力与阶段一相同。Ø
配有冲洗开关喷头。Ø
承片盘为氧化铝陶瓷。Ø
抛光头升、降及正反压采用主令开关控制电磁阀和精密减压阀调节控制，且四个抛光头分别控制。Ø
主传动传动采用了住友的蜗轮蜗杆减速箱，四个抛光头传动采用了四个住友减速电机驱动。
三、设备基本参数:l
下抛光盘直径
φ820mm l
承片盘直径
φ305mml
抛光头数量
4l
气缸直径
φ140mml
抛光头升降行程
180mml
抛光头自重{包括活塞、活塞杆、承片盘} 约53Kgl
气缸工作时气压调整范围
0--0.15MPal
红外测温仪控温范围
0-100℃l
抛光过程各阶段时间设定范围：阶段一（轻抛）
0---9999S阶段二（主抛）
0---9999S阶段三（水抛）
0---9999Sl
抛光件最大直径
φ300mml
抛光硅片适合直径
φ50-φ100mml
主电机
11KW 380V 50Hzl
液泵电机
370Wl
抛光头驱动电机
4x0.75KW
l
下抛光盘转速
0-80rpm（调频调速）