产品用途：本机主要用于压电陶瓷、化合物半导体、硅单晶、磁性体、玻璃及光电子材料、金属等片状硬脆材料的高精度双面抛光，适用于5"（Φ125mm）以下及同尺寸规格异型平行平面的双面高精度抛光。主要特点：1．
该机采用四动抛光原理：三电机分别拖动上下抛盘、太阳轮、内齿圈；PLC调整设定控制；彩色NT显示的人机界面系统。2．
整机采用龙门箱形结构，刚性好。3．
与抛光液接触的零部件尽可能的选用了防腐材料或表面进行了特殊处理。4．
通过精密称重传感器与高精密的气动控制系统联合实现闭环控制，确保了工件压力的准确性。5．
主要运动副采用了强制集中润滑。6．
抛光液系统具有独立搅拌、循环水冷却、抛光液加热以及抛光液温度监测功能,P各功能可选配制作。主要技术参数：
1.
抛光盘尺寸：
Φ1112mm×Φ380mm×50mm2.
游轮参数：
公制Z=212
M=2英制Z=200
DP123.
游轮数量：5个4.
最小抛光厚度： 硅0.45mm/Φ125mm5.
最大抛厚度规格：
25mm6.
下抛盘转速：0~60rpm7.
上下抛光盘拖动电机：
15KW 380V 1440rpm8.
太阳轮拖动电机： 2.2KW 380V 1390rpm9.
内齿圈拖动电机： 2.2KW 380V 1390rpm10.
需配备空气源压力： 0.5~0.6Mpa11.
设备外形尺寸（长×宽×高）：2450mm×1500mm×2953mm12.
质量：
约4500㎏主机精度：1．下抛光盘端跳：
0.06mm2．上下抛光盘平面度：
0.02mm3.太阳轮径向跳动：
0.08mm4．齿圈径向跳动：
0.15mm加工能力：
1.
单片承片量：17片/Φ75mm
8片/Φ100mm 5片/Φ125mm2.
整盘承片量：85片/Φ75㎜ 40片/Φ100㎜ 25片/Φ125㎜