一. 适用合金
适用合金:Sn63/Pb37，Sn62/Pb36/Ag2，Sn/Pb36.5/Ag1, Sn/Pb36.8/Ag0.4,SnPbBi
二. 产品特点1.印刷滚动性及落锡性好，对低至0.4mm间距焊盘也能完成精美的印刷2.连续印刷时，其粘性变化极少，钢网上的可操作寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果3.印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移4.具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性5.可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范内仍可表现良好的焊接性能,用“升温---保温式”或“逐步升温式”两类炉温设定方式均可使用6.焊接后残留物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求7.具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判8.可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺9.锡膏颗粒呈球形状、氧含量低、均匀分布。
10.粘度适中、稳定、适用于高速或手工印刷。
11.焊点光亮、饱满、无锡珠，且残留物极少。
12.较宽的回流温度曲线，适用不同炉温操作。