焊锡膏的特性有铅系列无铅系列规格
合金组成Sn63/Pb37Sn62/Pb36/Ag2SnAgCuSnCu粉末经度25~45μm球形25~45μm球形25~45μm球形25~45μm球形助焊剂含量9.5±0.5%9.5±0.5%10.5±0.5%10.5±0.5%粘度210±30 Pa.s210±30 Pa.s180±30 Pa.s180±30 Pa.s焊锡扩散率≥93%≥93%≥85%≥85%卤素含有量≤0.03%≤0.03%≤0.03%≤0.03%铜板腐蚀实验合格合格合格合格铬酸银试纸检测合格合格合格合格绝缘电阻≥1x1011Ω≥1x1011Ω≥1x1011Ω≥1x1011Ω移动测试无无无无