产品特性
·出众的印刷性能 ·空洞少
·宽松的回流窗口 ·耐受高温
·抗塌落
·润湿优越性
·透明的残留物
产品简介-无铅高温锡膏
此款无铅锡膏是由含氧量极低规则球形粉合金锡96.5%银3.0%铜0.5%与阳离子载体在真空加氮气下通过进口设备均匀搅拌。熔点为217℃。这款无铅锡膏极大适合现在的锡银铜和锡银等无铅电子元件的较高的焊接工艺温度。目前适合高速生产和不同产品的表面贴装使用。它在无铅焊接焊接上有个非常好的润湿能力,是焊点看起饱满。且松香残留不会外溢出焊点,杜绝了松香的导电现象。其已通过权威的SGS的认证。
印刷建议
角度:60度為標準。硬度:小於0.1mm間距時,刮刀角度為45度,可使用80~100度肖氏硬度的橡膠刮刀而用不銹鋼刮刀最為理想。印刷壓力:設定值是根據刮刀長度及速度,應該以刮刀刮過鋼版後不殘留錫膏為准,通常使用壓力在200gm/cm2印刷速度:根據電路板的結構,鋼版的厚度及印刷機的印刷的能力。模版材料:不銹鋼,黃銅或鍍鎳版。钢网模板的设计很重要,建议激光切割和电铸钢网的印刷印刷性能最好.
存储与使用
冷藏存储将延长对锡膏的寿命,无铅锡膏在小于10℃的条件下存放时,存放寿命为6个月。锡膏在应在使用之前使其解冻到达工作温度,解冻时间为2小时。
包装与运输包装
目前无铅锡膏的包装是500g/瓶.也可根据阁下的需求来灌装.我司的运输包装是泡沫加冰袋,确保运输冷藏安全.
无铅高温锡膏测试结果
本表所列性能指标为参考值,实际值从每批交货的QA报告为准
测试
结果
焊剂含量(wt%)
11±0.5
表面絕緣阻抗測試(Ω)
>1×1013
卤素含量(wt%)
RAM型
擴展率(%)
>90
粘度(25℃時pa.s)
190-210
錫珠測試
合格
水卒取阻抗(Ω·cm)
>1×105
塌落测试
銘酸銀紙測試
卤化测试
銅板腐蝕測試
備註:試驗方法適用JIS.Z.3282和ANSI/J-STD-006。錫粉合金成份JIS.Z.3910。
无铅锡膏合金产品规格
合金
金属含量
直径
备注
编号
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
90%
25-45μm
3号粉
1181
89%
20-28μm
4号粉
1182
建议炉温
加热阶段:无铅锡膏升温斜率不能过大,建议值1-3c/s.这样助焊剂中的挥发可以慢慢的蒸发,有利于在减少在加热的塌陷、锡珠和桥连. 保温阶段:保温去区温度为160℃到210℃左右,时间控制在20-30秒,有利于减少小元件的一边立起. 相容阶段:建议峰值高于最低峰值217℃的10℃-40℃,这样润湿效果好,形成的焊点质量高,时间控制在50秒-90秒. 冷却阶段:冷却速度控制在每秒1-4℃下降,这样有利形成的细小的晶体.
清洗要求
无铅高温锡膏是免清洗焊锡膏,可以不用清洗,要是如果需要清洗,直接可以用市面上买的模板清洗剂就可以。
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