深圳联宇达电子材料有限公司 苏生13684973655 QQ:499975066
品牌 Chomerics(固美丽）
型号：T411
适用范围 电脑周边散热器
类型 导热粘合带 基材 铝网+导热胶
厚度 0.25（mm） 宽度 498（mm）
颜色 白色 短期耐温性 -30—+125（℃）
长期耐温性 -30—+125（℃） 型号 T411
| 导热粘合带 |
| | 典型特性 | T418 | T412 | T404/T414 | T405/T405-R | T411 | T413 | 方法 |
| 物理特性 | 推荐用于粘合塑料部件 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 | 否 | -- |
| 颜色 | 浅黄色 | 灰色 | 米黄色 | 白色 | 透明/金属色 | 白色 | -- |
| 压花 | 可选 | 标准 | 标准 | 标准 | 否 | 标准 | -- |
| 加强衬底 | 玻璃纤维 | 铝网 | 聚酰亚胺填充 | 铝 | 铝网 | 玻璃纤维 | 目视 |
| 厚度,mm(in) | 0.25(0.010) | 0.23(0.009) | 0.127(0.005) | 0.15(0.006) | 0.25(0.010) | 0.18(0.007) | ASTM D374 |
| 厚度公差,mm(in) | ±0.025
(0.001) | ±0.025
(0.001) | ±0.025
(0.001) | ±0.025
(0.001) | ±0.025
(0.001) | ±0.025
(0.001) | -- |
| 粘合CTE,ppm/℃(ppm/℉) | 300 | 300 | 300 | 300 | 400 | 300 | ASTM D3386 |
| 玻璃化转变温度范围,℃(℉) | -20(-4) | -30(-22) | -30(-22) | -30(-22) | -50(-58) | -30(-22) | ASTM D1356 |
| 操作温度范围,℃(℉) | -30- +125
(-22- +257) | -30- +125
(-22- +257) | -30- +125
(-22- +257) | -30- +125
(-22- +257) | -50- +125
(-58- +257) | -30- +125
(-22- +257) | -- |
| 导热性能 | 热阻抗℃-c㎡/W(℃-in²/W) | 7.7(1.2) | 2.0(0.30) | 3.7(0.6) | 3.4(0.5) | 6.5(1.0) | 4.0(0.65) | ASTM D5470 |
| 表观导热系数W/m-K | 0.5 | 1.4 | 0.4 | 0.5 | 0.5 | 0.4 | ASTM D5470 |
| 电气性能 | 击穿电压(Vac) | 5,000 | N/A | 5,000 | N/A | N/A | 3,700 | ASTM D149 |
| 体积阻抗,Ohm-cm | 1.0*10 | 1.0*10 | 3.0*10 | N/A | N/A | 1.3*10 | ASTM D257 |
| 机械/粘合性 | 25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi) | 1034(150) | 480(70) | 689(100) | 689(100) | 270(40) | 689(100) | ASTM D1002 |
| 对0.002in铝箔的90剥离粘合力,N/cm(bf/in) | 6.9(4.0) | 1.76(1.0) | 2.6(1.5) | 2.6(1.5) | 3.5(2.0) | 2.6(1.5) | ASTM D1000 |
400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小时样本停留时间
25℃(77℉) | 1034(150) | 931(135) | 897(130) | 862(125) | 759(110) | 931(135) | Chomerics #54 |
| ＞50 | ＞50 | ＞50 | ＞50 | ＞50 | ＞50 | -- |
| 125℃(302℉) | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | ＞10 | -- |
| 法规 | 易燃性等级
(请参阅UL文件E140244) | V-0 | 未测试 | V-0 | V-0 | 未测试 | 未测试 | UL94 |
| ROHS 兼容 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | Chomerics 认证 |
储存寿命,自装运之日的储存
月数 | 12 | 12 | 12 | 12 | 12 |
