深圳联宇达电子材料有限公司 苏生13684973655 QQ:499975066
规格 任意规格 基材 铝网+导热胶
厚度 0.23(mm) 颜色 灰色
适用范围 电脑周边散热器 宽度 498(mm)
应用:
1.将散热片安装到功耗低于25W的部件。
2.将散热片安装到PC(尤其是较形处理计算机的)处理器上
3.将散热片安装到马达控制处理器
4.电信基础架构部件。
性能:
1.良好的粘合力
2.出众的导热性能
3.常用粘合带,其铝箔层可以增强导热能力
导热粘合带 |
| 典型特性 | T418 | T412 | T404/T414 | T405/T405-R | T411 | T413 | 方法 |
物理特性 | 推荐用于粘合塑料部件 | 否 | 否 | 否 | 否 | 是 | 否 | -- |
颜色 | 浅黄色 | 灰色 | 米黄色 | 白色 | 透明/金属色 | 白色 | -- |
压花 | 可选 | 标准 | 标准 | 标准 | 否 | 标准 | -- |
加强衬底 | 玻璃纤维 | 铝网 | 聚酰亚胺填充 | 铝 | 铝网 | 玻璃纤维 | 目视 |
厚度,mm(in) | 0.25(0.010) | 0.23(0.009) | 0.127(0.005) | 0.15(0.006) | 0.25(0.010) | 0.18(0.007) | ASTM D374 |
厚度公差,mm(in) | ±0.025 (0.001) | ±0.025 (0.001) | ±0.025 (0.001) | ±0.025 (0.001) | ±0.025 (0.001) | ±0.025 (0.001) | -- |
粘合CTE,ppm/℃(ppm/℉) | 300 | 300 | 300 | 300 | 400 | 300 | ASTM D3386 |
玻璃化转变温度范围,℃(℉) | -20(-4) | -30(-22) | -30(-22) | -30(-22) | -50(-58) | -30(-22) | ASTM D1356 |
操作温度范围,℃(℉) | -30- +125 (-22- +257) | -30- +125 (-22- +257) | -30- +125 (-22- +257) | -30- +125 (-22- +257) | -50- +125 (-58- +257) | -30- +125 (-22- +257) | -- |
导热性能 | 热阻抗℃-c㎡/W(℃-in²/W) | 7.7(1.2) | 2.0(0.30) | 3.7(0.6) | 3.4(0.5) | 6.5(1.0) | 4.0(0.65) | ASTM D5470 |
表观导热系数W/m-K | 0.5 | 1.4 | 0.4 | 0.5 | 0.5 | 0.4 | ASTM D5470 |
电气性能 | 击穿电压(Vac) | 5,000 | N/A | 5,000 | N/A | N/A | 3,700 | ASTM D149 |
体积阻抗,Ohm-cm | 1.0*10 | 1.0*10 | 3.0*10 | N/A | N/A | 1.3*10 | ASTM D257 |
机械/粘合性 | 25℃时的铝-铝搭接剪切,kpa(psi) | 1034(150) | 480(70) | 689(100) | 689(100) | 270(40) | 689(100) | ASTM D1002 |
对0.002in铝箔的90剥离粘合力,N/cm(bf/in) | 6.9(4.0) | 1.76(1.0) | 2.6(1.5) | 2.6(1.5) | 3.5(2.0) | 2.6(1.5) | ASTM D1000 |
400psi粘合时的芯片剪切粘合力,kpa(psi)-2小时样本停留时间 25℃(77℉) | 1034(150) | 931(135) | 897(130) | 862(125) | 759(110) | 931(135) | Chomerics #54 |
>50 | >50 | >50 | >50 | >50 | >50 | -- |
125℃(302℉) | >10 | >10 | >10 | >10 | >10 | >10 | -- |
法规 | 易燃性等级 (请参阅UL文件E140244) | V-0 | 未测试 | V-0 | V-0 | 未测试 | 未测试 | UL94 |
ROHS 兼容 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | 是 | Chomerics 认证 |
储存寿命,自装运之日的储存 月数 | 12 | 12 | 12 | 12 | |
固美丽 THERMATTACH T412 Thermal Tapes |
Proderty | Units | Test Method |
Thickness.inches | 0.009 | --- |
Tensile Strength.psi | 900 | ASTM D-412 |
Tear Strength.lb/in | 80 | ASTM D-624 |
Elongation.% | 7 | ASTM D-412 |
Specific Gravity | 2.5 | ASTM D-792 |
Shore Hardness | 81“A” | ASTM D-2240 |
Compressive Modulus.psi | 2400 | MIL-G-83528 |
Tensile Modulus. psi | 17 | ASTM D-412 |
Lap Shear Adhesion | 70.0 psi | ASTM D-1002 |
PEEL Adhesion | 2.4 lb/in | ASTM D-1000 |
| | |
Die Shear Adhesion | | |
| | |
Aluminum | 25℃ 135.psi | Chomerics QC #54 |
| 50℃ 65.psi | |
| 75℃ 45.psi | Ref mil-Std 883 |
| 100℃ 30.psi | Method 5011 |
| 125℃ 25.psi | |
| 150℃ 25.psi | |
Copper | 25℃ 115.psi | |
| 150℃ 35.psi | |
Alumina | 25℃ 125.psi | |
| 150℃ 40.psi | |
| | |
Creep Adhesion | 25℃ 25.psi>50 days | P.S.T.C.#7 |
| 150℃ 12.psi>50 days | P.S.T.C.#7 |
| | |
Thermal lmpedance | 0.35℃-in 2 /watt | ASTM D-5470-93 |
Thermal Conductivity | 1.4watt/m-°K | ASTM D-5470-93 |
Heat Capacity at 25℃ | 0.97 cal/g-℃ | proposed ASTM |
| | test method TM-01 |
| | 06A in comm E-37 |
Glass Transition Temperature | -35 ℃ | ASTM D-3386 |
Adhesive C.T.E. | alpha 1 50 ppm/℃ | ASTM D-3386 |
| alpha 2 147 ppm/℃ | |
| | |
Volume resistivity | 1.27*10 -2 ohm/cm | ASTM D-991 |