品牌：固美丽（Chomerics）
型号：GAP-569
规格：任意
基材：有机硅
厚度：0.5-5.0（mm）
颜色：灰色
适用范围：电脑周边散热器
宽度：300（mm）
产品特性：
1：成本低，导热性能好
2：变形力超低，可应用于应力较小的场合。
3：专门设计用来解决公差叠加的大缝隙问题。
产品应用：
台式机，笔记本电脑及服务器
电信设备
汽车电子产品
马达和发动机控制器
移动电话
能量转换设备
电压调节器
内存模块
热管装配件
振动阴尼
| THERM-A-GAP 569,570,579,580导热垫片 |
| | 典型特性 | 569 | 570 | 579 | 580 | 测试方法 |
| 物理特性 | 颜色 | 灰色 | 蓝色 | 粉色 | 黄色 | 目视 |
衬底
G=玻璃布-不带PSA
A=铝箔-带PSA | A或G | A或G | A或G | A或G | -- |
| 标准厚度,mm(in) | 0.25-5.0
(0.010-0.2000) | 0.5-5.0
(0.020-0.2000) | 0.25-5.0
(0.010-0.2000) | 0.5-5.0
(0.020-0.2000) | ASTM D374 |
| 比重 | 2.2 | 2.2 | 2.9 | 2.9 | ASTM D792 |
| 硬度,Shore 00 | 10 | 25 | 30 | 45 | ASTM D2240 |
| 可提取的硅,% | 10 | 10 | 6 | 6 | Chomerics |
不同压力时的形变百分比
在34KPa(5psi)时
在69KPa(10psi)时
在172KPa(25psi)时
在345KPa(50psi)时 | 形变百分比
20
30
50
65 | 形变百分比
10
15
25
35 | 形变百分比
22
33
55
68 | 形变百分比
7
10
20
30 | ASTM C165 MOD
(在"G"类型中为0.125,在径向探针上为0.50,速度为0.025in/min |
| 操作温度范围,℃(℉) | -55﹣200
(-67-392) | -55-200
(-67-392) | -55-200
(-67-392) | -55-200
(-67-392) | -- |
| 导热性能 | 10psi,1mm厚度,标有"G"的产
品的热阻抗,℃-c㎡/W(℃-in²/W) | 9.1
(1.4) | 9.1
(1.4) | 4.5
(0.7) | 4.5
(0.7) | ASTM D5470 |
| 表观导热系数,W/m-k | 1.5 | 1.5 | 3 | 3 | ASTM D5470 |
| 热容,J/g-k | 1 | 1 | 1 | 1 | ASTM E1269 |
| 热膨胀系数,ppm-k | 250 | 250 | 150 | 150 | ASTM E831 |
| 电气性能 | 介电强度,Kvac/mm(Vac/mil | 8(200) | 8(200) | 8(200) | 8(200) | ASTM D149 |
| 体积阻抗,OHM-CM | 10 | 10 | 10 | 10 | ASTM D257 |
| 1,000 kHz时的介电常数 | 6.5 | 6.5 | 8 | 8 | ASTM D150 |
| 1,001 kHz时的耗散因数 | 0.013 | 0.013 | 0.01 | 0.01 | Chomerics 测试 |
| 法规 | 易燃性等级
(有关详细信息,请参阅UL文件E140244) | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL 94 |
| ROHS 兼容 | 是 | 是 | 是 | 是 | Chomerics 认证 |
| 渗气,%TML(%CVCM) | 0.42(0.08) | 0.35(0.09) | 0.19(0.06) | 0.18(0.05) | ASTM E595 |
储存寿命,自G(A)装运之日起的
储存月数 | 24(18) | 24(18) | 24(18) | 24(18) | Chomerics |
