产品用途：本机主要适用于直径φ75mm以下砷化镓、铌酸锂、蓝宝石、硅片等超薄片材料的单面减薄，也可用于其它片状零件的单面减薄。主要特点：
本机是我公司为适应近年来化合物半导体材料加工的新工艺，立项研制的新产品。设备维护方便，加工高效，整机运行可靠，操作方便，外形、结构、电气控制系统诸方面采用了许多新技术、新工艺、新器件。
1.
主传动变频调速，起、停平稳，全程无级平滑调速。
2.
主研盘循环水冷却， 设备有四个研磨头，每个抛光头均能单独升、降。 阶段1：通研磨液，主研盘不旋转； 阶段2：通研磨液，主研盘开始旋转，研磨压力为第一阶段给定压力； 阶段3：通研磨液，主研盘继续旋转，研磨压力为第二阶段给定压力；3.
配冲洗喷头。
4.
主要气动、电气配套件均为国外名牌产品。技术参数：
1. 研磨盘直径：
φ610 mm2. 粘片盘直径（外径×厚度）：
φ228 mm×16mm3. 研磨盘端面跳动量：
≤0.04mm4.
研磨盘平面度：
≤0.015mm5.
主电机：
4kW 380V 1450rpm6.
最小研磨厚度
砷化镓：180um；蓝宝石：90um.7.上研磨盘升降行程：
160 mm8．研磨件表面平面度：
0.001mm（φ50）9．外形尺寸（长×宽×高）：
1038 mm×760 mm×2200mm10．质量：约1500Kg