产品用途：本机主要用于硅、石英晶体、玻璃、陶瓷、蓝宝石、砷化镓、铁氧体、铌酸锂、阀板、阀片、光导纤维、计算机储存盘及其他片状金属、非金属零件的精研平面加工。该设备的主要特点是四动作双面高速磨削，上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转且自转的游星运动，上、下面同时均匀磨削，游星轮自转方向可以改变。上、下研磨盘的平面度可以自动修正，下研盘可以自动抬升，研磨量可分别由计数、计时或测频自动控制，电机无级调速，启停平稳，并能选择理想的磨削速度，研磨压力分重、中、轻无级可调。主要技术参数：
1、研磨盘尺寸：
φ386mm×φ148mm×22mm2、游星轮参数：
公制M=2 Z=70英制DP12 Z=663、游轮数量：
5个4、最小加工物厚：
0.08mm5、最大加工物径：
φ100mm6、研磨盘转数：
0~45rpm7、主电机：
1.5kW
380v8、需配备空气源压力：
0.5~0.6Mpa9、设备外形尺寸（长×宽×高）：
960 mm×700 mm×1580 mm10、
质量：
约700kg主机精度：1．下研磨盘端跳：
0.04mm2．上下研磨盘平面度：
0.015mm3.太阳轮径向跳动：
0.08mm4．齿圈径向跳动：
0.08mm加工精度（四个修正轮修研后）：1．一致性：
0.0015mm2．平面度：
0.0005mm3．平行度：
0.0008mm加工能力：
1.
单片承片量：18片/Φ25mm
6片/Φ35mm
4片/Φ50mm2.
整盘承片量：90片/Φ25mm
30片/Φ35mm
20片/Φ50mm