导热垫片（thermal pad）在间隙较大情况下用做填充辅助散热：

通常用在PCB板之间，PCB板与机壳或散热器之间，功率器件与机壳或散热器之间，CPU、IC等与机壳或散热器之间。其应用领域有电源、光驱、电脑
及周边产品、雷达通信设备、游戏机等 

Fujipoly 是热界面材料（thermal interface materials）的全球领先品牌，其硅胶导热垫片（thermal pad）产品及其丰富，从导热系数1.3w/m.k到17w/m.k,一应俱全。从普通电子产品的一般散热要求，到通讯，图像处理，网络服务的高级散热要求，到军工产品的近乎严苛的散热设计要求，Fujipoly总能提供合理的散热解决产品和方案。

Fujipoly的导热垫片产品包括：

产品号 导热系数W/m.K   工作温度   硬度  厚度gr/cm3      耐电压kV/mm.AC 
GR-ae 1.3                     -40~150      5        0.5~3.0mm      17 (粘性好)

GR-ad 1.4                     -40~150℃   49     0.5~3.0mm       17 (粘性好)

GR-d  1.5                       -60C~200 ℃ 49   0.5~5.0mm        14
GR-L   2.8                       -60C~200C  53   0.5~3.0mm        13

产品号       导热系数    工作温度           硬度        承受电压kV/mm.AC
GR-m        6W/m.K      -60C~200C       49           16
XR-e         11W/m.K     -60C~200C       49            8
XR-j           14W/m.K     -60C~200C      49            8
XR-m          17W/m.K    -60C~200C      80           15