产品用途本机主要适用于直径100mm以下硅片的单面抛光，也可用于其它片状零件的单面抛光。主要特点1.
本机适应了近几年半导体材料加工的新工艺，体现了机械工业的技术进步。设备运转平稳、使用可靠、操作方便。
2.
主传动采用变频调速，启动、停止平稳。
3.
主抛盘采用水冷却，冷却方式的内部结构做了明显改进。
4.
红外（进口）测温、控温。
5.
抛光过程分三个阶段（三阶段时间控制自动切换）。阶段一：通抛光液，抛光压力为抛头自重。阶段二：通抛光液，抛光压力为抛头自重加汽缸压力。阶段三：通入离子水，抛光压力为抛头自重。
6.
配冲洗喷头。
7.
主要气动、电器配套件均为进口。
8.
承片盘为氧化铝陶瓷。
9.
抛光头升、降、加压采用气动转阀并四头分别控制。汽缸内有可靠的缓冲装置。
10.
主传动采用蜗轮蜗杆传动。主要技术参数1.抛光盘直径
φ820mm2.承片盘直径
φ305mm3.抛光头数量
4个4.汽缸直径
φ80 mm5.抛光头升降行程
150 mm6.抛光件最大直径
φ300 mm7.抛光硅片适合直径
φ50-100 mm8.主电机
Y160M-4 11kW
380V
1500rpm
液泵电机
YZA7112/370W9.外形尺寸
1920mm×1125mm×1730 mm10.质量
约1900kg加工能力单头承片量：
20片/2″
8片/3″
5片/4″整盘承片量：
80片/2″
32片/3″
20片/4″