一款专为SMT生产线设计制造的无铅免清洗锡膏。其助焊剂流变体系经特殊配方设计适用于细间距高速印刷，能达到几近的回流焊接效果。能在空气炉中回流焊接，也能在氮气中回流，回流之后无需清洗。独特的活性体系，确保消除各种回流焊接缺陷，同时能确保焊膏长期的稳定性。
特性：
     宽阔的回流工艺窗口，的回流焊接效果。
     可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。
     精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。
     非脆性透明残留，可在线探针检测。
     工作环境宽松，可在20-32℃室温环境下印刷。
规格参数：
     合    金：Sn3.0%Ag0.5%Cu
     粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。
     流变体系：细间距、高速印刷
     残    留：约总重量的5%。
     包    装：500g/瓶
推荐工艺曲线图：
     适用于各种印刷规范，印刷速度可在25mm/sec 到150mm/sec 之间调整。印刷模
     板厚度φ0.1mm到0.15mm。印刷压力在0.4-0.9kg之间调整，这取决于印刷速度
     一般来讲，高速印刷带来较大的印刷压力。推荐采用如下图示的回流工艺曲线：

     回流顶温应高出钎料合金熔点15-30℃。
     真空回流区时间应持续30-90秒。
     PCB板进入回流区前应尽量恒温均匀。
     可采用空气或氮气保护回流。
注意事项：
     回流后，残留无须清洗，如需清洗，采用常规清洗剂即可。
     印刷间隙超过1小时，应将锡膏倒回瓶子，并将瓶盖盖紧。
     如果印刷贴片6小时后才回流，须将整板密闭贮存，这在高温（温度超30℃）    潮湿（湿度超过83%）环境下更应注意。
     从冰箱取出锡膏后，须经2小时左右自然解冻方可开盖使用，使用前用小铲刀搅拌2-3分钟。
贮存：
     2-10℃冰箱贮存期6个月。