BONGXN系列无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球
形锡粉研制而成。具备卓越的连续印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使
其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，BX-968系列免洗锡膏可
提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。

二、产品特点

1、印刷滚动性及下锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精确的印刷（6#）

2、连续印刷时，其粘性变化极小，钢网上的可操作寿命长，超过8小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；

3、印刷后数小时仍保持原来的形状、无坍塌，贴片元件不会产生偏移；

4、具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润湿性；

5、可适应不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现出良好的焊接性能；

6、焊接后残贸物极少，无色且具有较高的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB板，可达到免清洗的要求。

7、具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；

8、可用于通孔滚轴涂布（Paste in hole）工艺。

三、技术特性

1、产品检验所采用的主要标准和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

锡粉合金成份