BX-333ASC无铅锡膏

一、简介

     BX-333SAC锡膏由特殊助焊剂与低氧化度的球形焊料粉末组成无铅环保，采用高

性能触变剂，具有优越的溶解性和持续性，适用于细间距器件（QFP等）的贴装。

二、特征

1．本产品为免清洗型，焊后残留物极少，无需清洗即达到优越的测试性能，

及具有极高之表面绝缘阻抗。

2．连续印刷稳定，在长时间印刷后仍具有优异的脱膜性，可适用于细间距器件

（0.4mm）的贴装。溶剂挥发慢，可长时间印刷而不会影响锡膏的印刷粘度。

粘度适中且触变性好，印刷中和印刷后不易坍塌，显著减少焊接架桥之发生。

3．焊时具有优异的润湿性能，无锡球现象。有效改善短路之发生。焊后焊点光

泽良好，强度高，导电性能优异。

三、材料组成及其它

1：合金成份

2：熔解温度及其它

3：助焊剂比例及粘度

四：项目检测

五：品质保证使用注意事项

品质保证期限为生产日起6个月内，但必须于2-10℃密封保管，超过保存期限请

做报废处理，以确保生产品质。使用前务必先使之回升至室温（25℃时需时约2小时），

并搅拌3-5分钟后再使用。

六：包装