高频PCB板,四层,

材质:FR4,2.00MM

表面处理:沉金

最小过孔:0.20MM

最小线宽:0.10MM

特殊工艺:阻抗,厚金

序 号

项 目

PCB制程能力

1

层 数

2－24（层）

2

最大加工面积

620mmx 1200mm

3

最小板厚

4（层）0.40mm 6（层)0.80mm 8（层）1.00mm 10（层）1.20mm

4

最小线宽

0.075mm

5

最小间距

0.075mm

6

最小孔径

0.10mm

7

孔壁铜厚

0.020mm

8

金属化孔径公差

±0.05mm

9

非金属化孔径公差

±0.025mm

10

孔位公差

±0.05mm

11

外形尺寸公差

±0.1mm

12

最小焊桥

0.08mm

13

绝缘电阻

1E+12Ω （常态）

14

板厚孔径比

10 : 1

15

热冲击

288℃（10秒3次）

16

扭曲和弯曲

≤0.7%

17

抗电强度

>1.3KV/mm

18

抗剥离强度

1.4N/mm

19

阻焊剂硬度

≥6H

20

阻燃性

94V-0

21

阻抗控制

±5%

22

SMT焊接最小间距

0.1mm

23

QFP间距

pitch 0.3mm

24

最小封装

0201

25

最小拼板面积

50mm x 50mm

26

最大拼板面积

420mm x 600mm

27

贴片精度

±0.01mm

28

贴片范围

QFP,SOP,PLCC,BGA

29

贴装能力

0805,0603,0402,0201