序 号

项 目

PCB制程能力

1

层 数                 

2－24（层）

2

最大加工面积         

620mmx 1200mm

3

最小板厚         

4（层）0.40mm    6（层)0.80mm    8（层）1.00mm    10（层）1.20mm

4

最小线宽

0.075mm

5

最小间距

0.075mm 

6

最小孔径

0.10mm

7

孔壁铜厚

0.020mm

8

金属化孔径公差 

±0.05mm

9

非金属化孔径公差

±0.025mm

10

孔位公差

±0.05mm

11

外形尺寸公差

±0.1mm

12

最小焊桥         

 0.08mm 

13

绝缘电阻         

1E+12Ω（常态）

14

板厚孔径比         

10 : 1 

15

热冲击                 

288℃（10秒3次）

16

扭曲和弯曲         

≤0.7% 

17

抗电强度         

>1.3KV/mm

18

抗剥离强度         

1.4N/mm

19

阻焊剂硬度         

 ≥6H

20

阻燃性                

94V-0

21

阻抗控制        

±5%

22

SMT焊接最小间距        

0.1mm 

23

QFP间距                

pitch 0.3mm 

24

最小封装        

0201

25

最小拼板面积        

50mm x 50mm

26

最大拼板面积       

420mm x 600mm

27

贴片精度        

±0.01mm

28

贴片范围        

QFP,SOP,PLCC,BGA

29

贴装能力        

0805,0603,0402,0201