LYD-300系列热传导界面材料是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特性“
良好的热传导率：实际检测值2.8W/m-K
带自粘而无需额外表面粘合剂
高压缩性、柔软兼有弹性，适合于在低压力应用环境
可提供多种厚度选择
应用：
散热器底部或框架
高速硬盘驱动器
RDRAM内存模块
微型热管散热器
汽车发动机控制装置
通讯硬件
便携式电子装置
半导体自动试验设备
LYD300系列特性表
结构&成分 Construction&Compostion | Ceramic filled silicone elastomer陶瓷填充硅橡胶 | Visual | 厚度 Thickness | 热阻Thermal Impedance@10psi |
颜色 Color | Gray 灰色 | --- | 10 mils | 0.01 inch/0.254mm | 0.42 ℃-in2/W |
20 mils | 0.02 inch/0.508mm | 0.49 ℃-in2/W |
热容积 Heat Capacity | 1 l/g-k | ASTM C351 | 30 mils | 0.03 inch/0.762mm | 0.59 ℃-in2/W |
40 mils | 0.04 inch/1.016mm | 0.66 ℃-in2/W |
比重Specific Gravity | 2.5 g/cc | ASTM D297 | 50 mils | 0.05 inch/1.270mm | 0.77 ℃-in2/W |
60 mils | 0.06 inch/1.524mm | 0.81 ℃-in2/W |
硬度Hardness | 8 Shore A | ASTM D2240 | 70 mils | 0.07 inch/1.778mm | 0.89 ℃-in2/W |
80 mils | 0.08 inch/2.032mm | 0.97℃-in2/W |
抗张强度Tensile Strength | 35 psi | ASTM D412 | 90 mils | 0.09 inch/2.286mm | 1.06 ℃-in2/W |
100 mils | 0.10 inch/2.540mm | 1.14 ℃-in2/W |
耐温范围Continuous Use Temp | -50 to 200℃ | EN344 | 110 mils | 0.11 inch/2.794mm | 1.22℃-in2/W |
120 mils | 0.12 inch/3.048mm | 1.33 ℃-in2/W |
耐电压Dielectric Breakdown Voltage | ＞1500 VAC | ASTM D149 | 130 mils | 0.13 inch/3.302mm | 1.40 ℃-in2/W |
140 mils | 0.14 inch/3.556mm | 1.48 ℃-in2/W |
体积阻抗Volume Resistance | 7.3×1011 Ω.cm | ASTM D257 | 150 mils | 0.15 inch/3.810mm | 1.59 ℃-in2/W |
160 mils | 0.16 inch/4.064mm | 1.67 ℃-in2/W |
介电常数Dielectric Constant | 10.2 MHz | ASTM D150 | 170 mils | 0.17 inch/4.318mm | 1.76 ℃-in2/W |
180 mils | 0.18 inch/4.572mm | 1.85 ℃-in2/W |
防火等级Volume Resistivity | 94 V0 | E196995 | 190 mils | 0.19 inch/4.826mm | 1.90 ℃-in2/W |
200 mils | 0.20 inch/5.080mm | 1.99 ℃-in2/W |
导热系数Thermal Conductivity | 2.8 W/m-k | ASTM D5470 | Visual | ASTM D751 | ASTM D5470 |
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