CX400属于无铅免清洗无卤助焊剂，适用于喷雾波峰焊。助焊剂体系的活性、润湿性经过特别设计，能显著减少板与焊料的剪切力和焊料经波峰焊后焊球的产生，润湿性能优异，透锡性好。可适用于单波及双波峰。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序进而降低生产成本。CX400广泛用在电脑周边产品、LED及对焊后板面要求较高的产品。
产品特性
1.焊点均匀，光亮（哑光），可避免视疲劳；
2.润湿性好，流平性佳；
3.焊后残留少，板面干净，可满足针床测试，焊后可免清洗；
4.通过J-STD-004标准
操作指南
| 事项 |
建议 |
| 助焊剂涂覆量 |
喷雾:双波峰为150-200μg/Cm2，
单波峰为80-130μg/Cm2 |
| 上表面预热温度 |
90-105℃ |
| 下表面预热温度 |
比上表面高35℃ |
| 上表面最大升温斜率 |
≤2℃/sec |
| 轨道角度 |
5-8°（建议6°） |
| 传送带速度 |
0.9-1.8m/min |
| 与焊料接触时间 |
1.5-3.5sec |
| 焊料槽温度 |
255-265℃ |
注：以上参数仅供参考，不保证可获得最佳焊接效果，视设备、元器件、电路板等方面的情况各不相同，欲获得最佳参数，还需通过进一步的试验。
物理性能
| 项目 |
测试结果 |
| 外观 |
无色透明液体 |
| 气味 |
醇类味 |
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物理稳定性 |
通过：5±2 ºC无分层或结晶析出，45±2 ºC下无分层现象 |
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固体含量 |
2.5±0.5% |
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比重 |
0.795± 0.010 |
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酸值 |
18± 1.0 mgKOH/g |
可靠性
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项目 |
技术要求 |
测试结果 |
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水萃取液电阻率 |
JIS Z3197 |
通过 |
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铜镜腐蚀 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
通过 |
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AgCrO4 |
IPC-TM-650 2.3.33 |
通过 |
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卤素含量 |
JIS Z3197 |
通过 |
表面绝缘电阻
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测试条件 |
要 求 |
测试结果 |
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IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.1×109Ω |
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IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.9×109Ω |
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IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108Ω |
5.3×109Ω |
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85ºC, 85% RH, 168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm |
焊后清洗
1.CX400属于免清洗助焊剂，一般应用时无需清洗焊后残留物；
2.如需进行清洗，焊后残留物可用本公司对应清洗剂清洗。
