CX系列无铅无卤助焊剂、环保无卤助焊剂、免洗无卤助焊剂、普通无卤助焊剂是焊接时使用的辅料，主要作用是清除焊料和被焊母材表面的氧化物。主要应用在变压器、电感、传感器、保险管、连接器、导线等焊接和电子产品在线焊接与维修以及BGA、CSP及PGA芯片封装与返修，起助焊作用，对表面钝化处理（镀镍、镀黄铜等）的金属和普通锡、铜焊盘均有良好的润湿性和可焊性。
CX200
是无卤素、无松香、无树脂、低残留免清洗助焊剂，适用有铅与无铅工艺，在喷雾波峰焊应用领域有优异的表现。助焊剂体系的活性经过特别设计，能显著减少经波峰后焊球的产生.
，具有很高的绝缘阻抗。助焊剂中较低固体含量及其内部活性机理保证了电路板焊后残留物极少，而且电路板表面干燥、干净。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
无卤素.
高活性
高阻值
残留物极少，可免清洗
符ANSI/J-STD-004
操作指南
|
操作参数 |
SAC 305 |
63/37 Sn/Pb |
|
助焊剂量 |
喷雾:200-220µg/cm2 / |
喷射: 双波峰为100-150µg/cm2 |
|
上表面预热温度 |
105-110°C |
75-100°C |
|
上表面温度最大升温斜 |
最大2°C/秒 |
最大2°C/秒 |
|
轨道角度 |
5 - 8° (6° 是一般推荐值) |
5 - 8° (6° 是一般推荐值) |
|
传送带速度 |
1.0– 1.6 米/分钟 |
1.2-1.8米/分钟。 |
|
与焊料接触时间 (包括片波和主波) |
1.5 - 4.0 秒（一般为2-3秒） |
1.5 - 4.0 秒 （一般为2-3秒） |
|
焊料槽温度 |
255-265°C |
240-250°C |
物理性能
基本物理特征
|
项目 |
测试结果 |
|
外观 |
清澈液体 |
|
气味 |
醇类味 |
|
物理稳定性 |
通过：5±2 ºC无分层或结晶析出，45±2 ºC下无分层现象 |
|
固体含量 |
2.0% |
|
比重（25℃） |
0.805±0.010 |
|
酸值 |
18±1.0 |
可靠性性能
|
项目 |
测试结果 |
|
铜镜腐蚀 |
通过 |
|
AgCrO4 |
通过 |
|
卤素含量 |
无 |
表面绝缘电阻
|
测试条件 |
要 求 |
测试结果 |
|
IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
1.1×109Ω |
|
IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
2.0×109Ω |
|
IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108Ω |
5.0×109Ω |
|
85ºC, 85% RH, 168小时/-50V |
焊后清洗
• CX200属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
• 如需进行清洗，CX200助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
