我公司生产的免洗助焊剂均为无铅免洗助焊剂、环保免洗助焊剂，我们有CX400无铅免洗助焊剂、CX200无卤免洗助焊剂、CX800无铅免洗助焊剂、CX1000无卤水基环保免洗助焊剂和CX600无铅无卤水溶性免洗助焊剂可供选择，欢迎来电咨询！
长先，近20年的助焊剂生产经验，产品系列齐全，品质优良。
CX800T
CX800T属于免清洗助焊剂，在无铅焊接工艺中,对于一般和高密度板均可提供优良的可焊性与可靠性，为无铅焊点提供卓越的焊点外观。助焊剂体系的活性经过特别设计，即使是可焊性一般的印刷电路板亦可得到良好的焊接效果。既适用于单波峰，也可用于双波峰焊接。
CX800T的另一个特征是焊后电路板有着很高的表面绝缘电阻，可以保证电路板电器性能的可靠性。在无特殊需求条件下，可免除清洗工序，进而节约制造商的生产费用。
产品特性
焊点表面有轻度光泽,可针床测试
高润湿性
无腐蚀性
残留物少.且均匀辅在板子上,可免清洗
符合ANSI/J-STD-004
焊后表面绝缘电阻高
操作说明
| 项目 |
建议参数 |
| 助焊剂涂覆量 |
喷雾工艺：750-1500ug/in2 固态含量
流量控制：35-55ml/min |
| 板面预热温度 |
90-110°C |
| 板下预热温度 |
110-135 °C |
| 板面升温速率 |
最大2°C/秒 |
| 传送带倾斜角度 |
5-8°（通常为6°） |
| 传送带速度 |
1.0-1.8 m/min |
| 过波峰时间 |
1.5-3.5秒，通常为2.0-2.5秒 |
| 锡炉温度 |
250-270°C |
| 注：以上参数仅为参考，不保证可获得最佳焊接效果。鉴于使用者的设备、元器件、电路板等方面的条件各不相同，建议使用者采用试验设计方法来获得优化参数。 |
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物理性能
基本参数
| 项目 |
测试结果 |
| 外观 |
黄色透明液体 |
| 气味 |
醇类味 |
| 物理稳定性 |
通过：5±2 ºC无分层或结晶析出，45±2 ºC下无分层现象 |
| 固体含量 |
5.2±0.5 |
| 比重（25℃） |
0.808± 0.005 |
| 酸值mgKOH/g |
24.0± 1.5 |
| 扩展率（%） |
90 |
| IPC-J-STD-004分类 |
ROLO |
可靠性性能
| 项目 |
技术要求 |
测试结果 |
| 水萃取液电阻率 |
JIS Z3197-86
JIS Z3283-86 |
通过 |
| 铜镜腐蚀 |
IPC-TM-650 2.3.32 |
通过 |
| AgCrO4 |
IPC-TM-650 2.3.33 |
通过 |
| 卤素含量 |
JIS Z3197-86
JIS Z3283-86 |
通过 |
表面绝缘电阻
| 测试条件 |
要 求 |
测试结果 |
| IPC J-STD-004 板面向上，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
≥3.6×109Ω |
| IPC J-STD-004 板面向下，未清洗 |
＞1.0×108Ω |
≥2.0×109Ω |
| IPC J-STD-004 空白板 |
＞2.0×108Ω |
≥5.2×109Ω |
| 85ºC, 85% RH, 168小时/-50V，测量电压100V，IPC-B-24板，线宽0.4mm，线距0.5mm |
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焊后清洗
• CX800T属于免清洗助焊剂。一般应用时无需清洗焊后残留物。
• 如需进行清洗，CX800T助焊剂焊后残留物可用长先公司的相对应清洗剂进行清洗。
存储
• CX800T属于易燃品，请远离火源或高热。避免阳光直射。 
