产品名称：聚四氟乙烯覆铜箔板F4T—1/2产品型号：F4T—1/2
本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、电压而成的电路基板，又称纯四氟板。该板具有最优良的电气性能（既低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。技术条件1、 外观：符合微波印制电路基板的一般要求：2、 外型尺寸：150×150，220×160，200×300。3、 厚度及公差：0.5±0.05，1±0.1，1.5±0.15，2±0.2，3±0.3。4、 机械性能a) 翘曲度:双面板为0.02m m/ m mb) 剪切、冲剪性能：剪冲后无毛刺，冲剪时两冲孔间距是最小为0.55。c) 抗剥强度：常态≥8N/cm；恒定湿热后： ≥6N/cm。5、 化学性能可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板、其机械介质材料的电性能不变。
外 观
符合微波印制电路基板的一般要求
外型尺寸（mm）
150×150 220×160 250×250 200×300
特殊尺寸可根据客户要求压制
厚度及公差
0.5±0.05 1±0.1 1.5±0.15 2±0.2 3±0.3
板厚包括两面铜箔厚度，特殊尺寸可根据客户要求压制
机
械
性
能
翘曲度
双面板为0.02mm/mm
剪切冲
剪性能
剪切无毛刺、冲剪时两冲孔最小间距0.55
抗剥强度
常态≥8N/cm;恒定湿热后：≥6 N/cm
化学性能
可参照印制电路化学腐蚀法加工电路板，其机械介质材料的电性能不变
物
理
电
气
性
能
指标名称
测试条件
单位
指标数值
比 重
常 态
g/cm3
2.2～2.3
吸水率
在20±2℃蒸馏水中浸24小时
%
≤0.01
使用温度
高低温箱
℃
-100～+150
热导系数
千卡/米小时℃
0.4
热膨胀数
升温96℃/小时
×1
9.8～10×10-5
收缩率
沸水中煮2小时
%
0.0005
表面绝缘电阻
500V直流
常 态
M.Ω
≥1×107
恒定湿热
≥1×105
体积电阻
常 态
MΩ.cm
≥1×1010
恒定湿热
≥1×107
插销电阻
500V直流
常 态
MΩ
≥1×105
恒定湿热
≥1×105
表面抗电强度
常 态
δ=1mm(kv/mm)
≥1.5
恒定湿热
≥1.4
介电常数
10GHZ
εr
2.2（±2%）
介质损耗角正切值
10GHZ
tgδ
≤1×10-3
