纯聚四氟乙烯覆铜板

聚四氟乙烯覆铜板介质损耗角正切值低值0.004

本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、电压而成的电路基板，又称纯聚四氟乙烯覆铜板。纯聚四氟乙烯覆铜板具有最优良的电气性能（既低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路的良好基板。
纯聚四氟乙烯覆铜板技术条件
1、 纯聚四氟乙烯覆铜板 外观：符合微波印制电路基板的一般要求：
2、 纯聚四氟乙烯覆铜板 外型尺寸：150×150，220×160，200×300。
3、 纯聚四氟乙烯覆铜板 厚度及公差：0.5±0.05，1±0.1，1.5±0.15，2±0.2，3±0.3。
4、 纯聚四氟乙烯覆铜板 机械性能
a) 翘曲度:双面板为0.02m m/ m m
b) 剪切、冲剪性能：剪冲后无毛刺，冲剪时两冲孔间距是最小为0.55。
c) 抗剥强度：常态≥8N/cm；恒定湿热后： ≥6N/cm。
5、 纯聚四氟乙烯覆铜板 化学性能
可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板、其机械介质材料的电性能不变。