品牌无铅锡膏
、如何选取用本系列锡膏 ?
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成分，锡粉大小及金属含量（查看本资料相关内容），对于一般无铅系焊接体系，我们建议选择Sn96.5Ag3.0Cu0.5合金成分，锡粉大小一般选T3（mesh-325/+500,25-45um），对于Fine pitch,可选用更细的锡粉的。
2、“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度5~10℃为佳。故从冷箱中驱除锡膏时，需先经“回温”才能打开盖瓶使用。
回温方式：不开启盖的前提下，放置于室温中自然解冻；
回温时间：4小时左右
注意：
（1）未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖；
（2）不要用加热的 方式缩短“回温”的时间。
（3）锡膏在“回温”后，于使用前要充分搅拌。
（4）搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可；
（5）搅拌时间：手工：4分钟左右? 机器：1~3分钟
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所有同，应在事前多做试验来确定）。
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人工印刷或使用半自动和自动印刷机印刷均可。
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钢网印刷作业条件
BR50A无铅锡膏为非亲水性产品，对温度并不敏感，可以在较高的温度（最高相对湿度为80%）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求相应的调整是十分必要的。
产品特性
低温焊锡膏SnBi（合金锡42%铋58%）一种是适用于对焊接低温要求的电子产品（散热器、LED、纸板PBC等）保护，其熔点为138℃，工作温度170-190℃。公司结合Bi的金属性能，采用特殊助焊膏载体，研发出一种具有焊接性能很强。回流后焊点光亮饱满，残留甚少。此款锡膏是无铅锡膏，已经通过SGS的权威认证。
