无铅锡膏，锡膏厂家-------便宜无铅锡膏供应
BR50A无铅锡膏是设计用于当今SMT生产工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧含量极少的球形焊料粉制作而成的触变性混合物，具卓越的连续印刷性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的可靠性。另外，BR50A无铅免洗锡膏可提供不同含金成分，不同锡粉粒径以及不同金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
产品特点
*印刷滚动性及落锡性好，对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷：
*连续印刷时，其粘度和粘着力变化极少，寿命长，超过12小时仍不会变干，仍保持良好的印刷效果；
*印刷后数小时仍保持原来的形状，基本无塌落，贴片元件不会产生偏移；
*具有极佳的焊接性能，可在不同部位表现出适当的润滑性；
*可用于不同档次焊接设备的要求，无需在充氮环境下完成焊接，在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好 的焊接性能。用“升温一保温式”两类炉温设定方式均可使用；
*焊接后残物极少，颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
技术特性 [ANSI/J-STD-004（005）、IPC-TM-650]
1、锡粉合金特性
合金焊料粉
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合金成分 |
熔点（℃） |
颗粒直径(um) |
锡粉形状 |
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Sn96.5/ Ag3.5 |
221 |
25-45 |
球形 |
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Sn99.25/ Cu0.75 |
227 |
25-45 |
球形 |
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Sn98.5/Ag1.0/Cu0.5 |
217-227 |
25-45 |
球形 |
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Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 |
217-220 |
25-45 |
球形 |
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Sn99/Ag0.3/Cu0.7 |
217-227 |
25-45 |
球形 |
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Sn95/sb5 |
232-240 |
25-45 |
球形 |
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Sn42.0/Bi58 |
139 |
25-45 |
球形 |
锡粉颗粒的分布（可选）
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型号 |
网目代号 |
直径(um) |
J-STD-004 |
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T2 |
-200/+325 |
45~75 |
≥0.65mm(25mil) |
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T2.3 |
-230/+500 |
25~63 |
≥0.5mm(25mil) |
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T3 |
-325/+500 |
25~45 |
≥0.4mm(20mil) |
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T4 |
-400/+500 |
25~38 |
≥0.3mm（16mil） |
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T5 |
-400/+635 |
20~38 |
＜0.3mm (16mil) |
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T6 |
N.A |
10~30 |
MicroBGA |
2、助焊剂特性
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卤素含量 |
＜0.2wt% |
电位滴定法 |
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表面绝缘阻抗 |
加温潮前 |
＞1×1012Ω |
25mil梳形板 |
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加温潮后 |
＞1×1011Ω |
40℃90%RH96Hrs |
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水溶液阻抗试验 |
＞1×105Ω |
导电桥表 |
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铜镜腐蚀试验 |
合格，无穿透腐蚀 |
IPC-TM-650 |
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酸银试纸验 |
合格 |
室内 |
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PH |
4.5±0.5 |
室内 |
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3、锡膏特性
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金属含量 |
90.0±0.8wt% |
重量法 |
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助焊剂含量 |
10.0±0.8wt% |
重量法 |
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粘度 |
900±200Kcps |
Brookfield(5rpm) |
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扩展率 |
≥85% |
Copper plate |
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坍塌试验 |
合格 |
J-STD-005 |
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锡珠试验 |
合格 |
室内 |
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粘着力（Vs暴露时间）
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48gF（0小时） |
5~10℃密封储存 |
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56gF（2小时） |
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68gF（4小时） |
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44gF（8小时） |
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钢网印刷持续寿命 |
＞12小时 |
室内 |
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保质期 |
半年 |
IPC-TM-650±5% |
