一、产品概述：
SBA焊锡膏是一款无铅、无卤、免清洗焊锡膏，专为连接器点涂焊接工艺而设计。SBA焊锡膏具有宽工艺窗口，对细针头具有良好的适应性，在8小时的使用中均可提供卓越的点涂性能。优秀的抗坍塌性能很好抑制锡珠的产生，同时其烘烤后所具有的高粘着力可防止连接器由于挠动而引起的焊锡膏掉落。符合RoHS，IPC焊剂分类为ROL0级，实现彻底无卤，确保产品环保和长期的可靠性。

二、产品特点：
环保：符合RoHS Directive 2002/95/EC。
无卤：依据EN14582测试，卤素未检出，实现彻底无卤。
卓越的点涂性能：膏体细腻，点涂均匀，出锡流畅，不断锡，对细至0.15mm的针头仍可保证超过8小时稳
定的点涂性能。
高可靠性：不含卤素，IPC分级ROL0级，良好的电性能以保证产品卓越的可靠性。
工艺适应性强：回温性无需搅拌即可进行操作，宽工艺窗口提供前所未有的焊接产能，良好的外观及少的不良。
降低锡珠量：最大限度的降低随机锡珠产生的机率，返修减少，提高首次通过率。
优秀的抗热坍塌性能：烘烤后焊锡膏不变型，保证焊点饱满、光亮。
高粘着力：焊锡膏烘烤成型后仍可提供极佳的粘着力，确保不掉落。
低残留：回流后残余物少，色浅，无腐蚀，绝缘阻抗高。