一、使用工艺

配胶：将A和B组分以重量比5:1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温

 

条件下自行固化，每次配胶量不宜过大，应现配现用，可操作时间依据混合

 

物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25°C下约为30~50分钟，配胶

 

量越大，可操作时间越短.

 

固化条件：此胶灌注后，在25°C条件下，6~8小时表面即可变硬；24小时后

 

可完全固化，可进行测试

 

二、性能及应用

1、适用于电子元器件及线路板封闭的双组分环氧灌封材料，可常温固化，亦

 

可加温固化；

 

2、常温固化过程中放热温度低，最高放热温度小于50°C，固化物韧性和抗开

 

裂性优异，耐冷热冲击；

 

3、固化表面光泽、平整、固化物防潮和绝缘性能优异；

 

4、具有一定的弹性；

 

三、胶液性能

 

测试项目	测试方法或条件	测试结果（A）	测试结果（B）
外观	目测	黑色粘稠液体	褐色液体
密度	25°C，g/cm	1.63~1.65	1.12
粘度	25°C，mpa.s	9000~10000	40~120