一、性能及应用：  

1、  本产品为单组分环氧包封剂, 通过加热固化使胶固化更完全,粘接强度高,耐温性好,密封性好,绝缘性好

2、  适用于线路板IC的包封。胶液在线路板上固化后呈半球状，抗高低温变化

二、胶液性能：  

测试项目          测试方法或条件         测试结果

 外观             目测                    黑色膏体

 密度            25℃，g/cm3                  1.40~1.50

粘    度         25℃，mpa·s           40000~60000

三、使用工艺：  

1.      将邦定胶从冷藏箱中取出,待恢复室温后使用

2.      直接涂于已经过除油、除锈处理的元件表面。

3.      放入烘箱,加温固化。 (推荐固化条件: 120～130℃,30～40分钟)

4.      若未用完,应及时封盖,放入冷藏箱。

四、固化后特性：

项     目               单位或条件                 测试结果

硬    度                 Shore-D                    >80

体积电阻率               25℃，Ω·cm                1.6×1015

击穿电压                 25℃，kV/mm              >30

介电常数                 25℃，1MHZ               4.0±0.05

介质损耗角正切           25℃，1MHZ               <0.011

剪切强度(Fe-Fe)            MPa                      >10

固化收缩率                 %                         <0.3

五、贮存期限：

0~5℃，产品贮存期为6个月;

六、注意事项:

产品宜低温贮存,若环境温度在25℃以上, 贮存期会大大缩短,建议贮存在冰柜内。超过储存期若胶的粘度适合，可继续使用。此类产品非危险品，按一般化学品贮运。

七、 包装规格: 1公斤/套                

注：以上性能数据为该产品于湿度70%、温度25℃时测试之典型数据

*本资料仅供参考，不能作为产品的技术规范使用。有关本产品技术规范方面的情况，请与我司联系。