T-3002-FC3 是Tresky公司应用灵活的芯片键合平台，通过配置不同的选件和功能模块，可广泛适用于从基本贴放功能到行业目前最为领先的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同，FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念，FC3平台在行业内同级别的产品中尽显卓越。
T-3002-FC3 可以配置 Tresky 推吸芯片系统，便于直接从硅片拾取芯片 应用领域：
芯片贴装, 芯片分选, 高精度倒装, 3D封装, MEMS, MOEMS, VCSEL封装, 光电器件封装, 超声工艺, 热压超声工艺, RFID,
传感器组装, 点胶键合, 共晶键合 (AuAu, AuSn, .....) |
产品概述
