多功能全自动粘片机 T-6000 全面适用于从研发，试产到规模生产的过程。
标准配置芯片拾取系统。
自动芯片贴装使用先进的图像识别技术，同时保持了操作的灵活和简便，可用于手动贴装单芯片。

应用领域
芯片贴装，芯片筛选，高精度倒装，MEMS封装，MOEMS封装，VCSEL期间组装，光电器件封装，超声工艺，热压超声工
艺，RFID组装，传感器封装，共晶键合，点胶键合等