产品描述 专门设计用于光电器件的结构件的保护，能在低温下快速固化。 特性 单组分； 低吸水率，高Tg； 对塑料有良好的粘接强度。 胶液性能 固化前性能 EXBOND 4900I-SY 测试方法及条件
外观
单组份黑色糊状物
-
粘度
22000 cp
Brookfield CP51@5rpm, 25℃
触变指数
2.0
0.5 rpm粘度/5 rpm粘度
工作时间
24hr
25℃，粘度增加25%
贮存时间
1 year
-40℃ 固化条件 EXBOND 4900I-SY 测试方法及概述
推荐固化条件
30 min@100℃，详情请参考固化曲线
可选固化条件
60 min@80℃ 固化后性能 EXBOND 4900I-SY 测试方法及概述
离子含量
氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm
萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr
玻璃化转变温度
95℃
TMA穿刺模式
热膨胀系数
Tg以下
35 ppm/℃
TMA膨胀模式
Tg以上
90 ppm/℃
芯片剪切强度
18 MPa
2 mm×2 mm硅片，Ag/Cu引线框架，25℃
上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。