产品描述 用于光电学器件封装，预固定。
特性 单组份，UV或可见光固化。
胶液性能 固化前性能 EXBOND 5050UV 测试方法及条件 外观 白色 - 粘度 40000 cp Brookfield CP51@5rpm, 25℃ 贮存时间 6 m 3 m 5℃以下 25℃以下 固化条件 EXBOND 5050UV 测试方法及概述 推荐固化条件 UV或可见光固化 可选固化条件 1 hr@100℃或2 hr@85℃ 固化深度 6 mm 固化后性能 EXBOND 5050UV 测试方法及概述 离子含量 氯离子<50 ppm 钠离子<20 ppm 钾离子<20 ppm 萃取水溶液法：5 g样品/100筛网，50 g去离子水，100℃，24 hr 玻璃化转变温度 160℃ TMA穿刺模式 热膨胀系数 Tg以下 40 ppm/℃ TMA膨胀模式 Tg以上 100 ppm/℃ 硬度 80D 邵氏硬度计 吸水率 0.85 wt% 沸水，1 hr 杨氏模量 3700 MPa 25℃ 芯片剪切强度 4000 psi 2 mm×2 mm，陶瓷-Cu，25℃ 上述数据仅可视为产品标准值，不应当作为技术规格使用。