导热硅脂主要用于填充CPU与散热片之间的空隙的，又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。主要应用于用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定。广泛应用于CPU、UPS、散热器等高温环境下工作的产品；适用于电视机、功率放大器、功率二极体、大型整流器等；应用于电晶体、热变换器、温度感知器、汽车水箱；应用于基板热源与散热器之间填充及传导