T-Potting 100AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。产品特性:良好的熱傳導率 : 0.8W/mK
良好的絕緣性能,表面光滑
較低的收縮率
較低的粘度,易于氣體排放
良好的耐溶劑、防水性能
較長的工作時間
優良的耐熱沖擊性能产品应用:汽車點火器灌封; 一般灌封; 溫度探測器灌封
磁心黏貼; 適用於尖端型LED; 對於芳香族聚脂粘合
繼電器汽孔封密; 對橡膠, 陶瓷, PCB底板, 塑膠均有 良好之粘貼效果
變壓器; 傳感器; 線圈; 灌封; 電流設置灌封
對金屬, 玻璃, 均有很好之粘貼效果; LCD氣孔封口; 塗層及蓋封; 散熱片裝配, 熱傳感器灌封, 導熱產品灌封
光學及醫療配件粘合; 醫療金屬針嘴固定 Typical Properties of TIPTM100-AB TIPTM100-AB 特性表Color(顏色)Black(黑色)VisualConstruction & Compostion (結構&成分)Ceramic filled epoxy elastomer (陶瓷填充環氧樹脂)***Specific Gravity(比重)1.48 g/ccASTM D297Heat Capacity(熱容積)1 l/g-KASTM C351Hardness(硬度) 80 Shore DASTM 2240Tensile Strength, (抗張強度)70 psiASTM D412Continuous Use Temp (使用溫度範圍)-50 to 160℃***Dielectric Breakdown Voltage (擊穿電壓)>300 VAC / milsASTM D149Dielectric Constant (介電常數)4.2 MHzASTM D150Volume Resistivity (體積電阻率)2.9X1016Ohm-meterASTM D257Flame Rating(防火等級)94 V0equivalent ULThermal Conductivity (導熱率)0.55 W/m-KASTM D5470