TIF100™-20F-AB是一種雙組份、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器，小型電子器材的灌封。TIF100™-20F-AB可填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特性* 良好的热传导率:
2.0W/mK* 良好的絕緣性能，表面光滑* 較低的收縮率* 較低的粘度，易于氣體排放* 良好的耐溶劑、防水性能* 較長的工作時間* 優良的耐熱沖擊性能 應用特性:TIF100™-20F-A顏色 白色粘度@25℃ 12,000 cPs保質期 @25? 12 個月TIF100™-20F-B顏色 白色粘度 @25℃ 11,000 cPs保質期 @25℃ 12 個月混合粘度 @25℃ 11,500 cPs工作時間 (250 g @25℃) 40 分鐘配比率:TIF100™-20F-A / 100.0TIF100™-20F-B / 100.0 固化程序:1) 固化溫度 25℃? 70℃?2) 固化時間 24 小時 1 – 2 小時 Typical Properties of TIFTM100-20F-AB TIFTM100-20F-AB 特性表Color(顏色)White (白色)VisualConstruction & Compostion (結構&成分)Ceramic filled silicone elastomer (陶瓷填充硅橡膠)***Specific Gravity(比重)2.5 g/ccASTM D297Heat Capacity(熱容積)1 l/g-KASTM C351Hardness(硬度) 33 Shore AASTM 2240Tensile Strength, (抗張強度)48 psiASTM D412Continuous Use Temp (使用溫度範圍)-50 to 200℃***Dielectric Breakdown Voltage (擊穿電壓)>500 VAC / milsASTM D149Dielectric Constant (介電常數)10.2 MHzASTM D150Volume Resistivity (體積電阻率)7.3X1013Ohm-meterASTM D257Flame Rating(防火等級)94 V0equivalent ULThermal Conductivity (導熱率)2.0 W/m-KASTM D5470
