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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】以最合理的价格、最完善的服务，提供最优秀的产品！
BGA/PCB的 回流:
采用已经调试好的温度曲线，完成焊接动作。 温度曲线：温度曲线直接决定了焊接结果。这是最难调节的部分，也是无铅返修中最具挑战性的工作。大多数加热是通过顶部和底部的加热器在四个加热区内实现的。PCB 越大，底部加热器需要提供的热 量就越多，这是重要的；对加热器的这种升温及降温的要求，我们知道这条曲线与常规的有铅BGA 返修所用的阶梯状加热曲线不同。对于大的面阵列封装器件，只要有一个不合格的焊点就必须把所有焊点都刮掉，重新开始整个芯片 的返修工艺。而BGA/PCB所能承受的回流次数是有限制的。因此，在焊接之前，有必要确认每个环节是否 OK，尽量做到一次性完成返修作业。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
BGA返修台：
负责人：魏先生
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