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BGA返修台品牌【效时实业，魏先生,13509645670】一家集研发、生产、销售和服务于一体的专业电子设备制造商。
BGA返修台广泛应用于各类电子工厂，主要用于返修生产过程中检测出的制程问题或零件损坏的不良品，在品质可控的前提下降低生产成本。
理论上讲BGA返修台适用于各类耐温值超过焊锡熔点的表面贴装和通孔元器件。
返修台需要根据不同的焊膏曲线设定温度曲线，使焊盘处的温度曲线与焊膏曲线相接近.一般采用多温区加热方式,下面为大家介绍温度曲线中的活性区 ：
活性区(Soak stage)，有时叫做保温区，指温度从140℃上升到170℃的过程，主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，尽量减少温差；允许助焊剂活性化，将焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物除去。这个区一般占加热通道的33~50%，此阶段需要40~120s。
公司名称：深圳市效时实业有限公司
bga返修台价格：
负责人：魏先生
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BGA返修台品牌【效时实业】愿以“价廉质优的产品，先进的产品制作工艺，完善的售后服务，诚信的经营理念”，愿与广大客户携手缔造完美灿烂的明天！BSBY 网络营销
